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CYV15G0203TB-BGXC是IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA，包括Automotive、AEC-Q100系列，它们设计用于托盘包装，安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供了HOTLINKII等商品名功能，包装盒设计用于256-LBGA外露焊盘，以及LVTTL输入类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备采用PECL输出类型，该设备具有功能串行器，信道数为2信道，电压供应为3.3V，供应商设备包为256-BGA，数据速率为1.5Gbps，输入数为20，输出数为20。其最大工作温度范围为+70℃，其最低工作温度范围为0℃，工作电源电压为3.135 V至3.465 V，工作电源电流为530 mA。
CYV15G0203TB-BGC是IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA，包括3.3V电压供应，它们设计为与256-BGA供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了托盘中使用的包装，该托盘提供封装盒功能，如256-LBGA外露焊盘，输出类型设计为在PECL中工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可以用作20个输出。此外，输入数量为20，设备为表面安装安装型，设备具有输入类型的LVTTL，功能为串行器，数据速率为1.5Gbps。
CYV15G0201DXB-BBXI是IC TXRX HOTLINK 196LBGA，包括570μA电流源，它们设计为与LVTTL接口一起工作。安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供2个电路功能，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及196-LBGA封装外壳，该装置也可以用作托盘包装。此外，该系列是HOTlink II？，该设备采用196-FBGA（15x15）供应商设备包提供，该设备具有3.135 V~3.465 V的电压供应。
