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CYV15G0201DXB-BBXI是IC TXRX HOTLINK 196LBGA，包括HOTLINKII？系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于196-LBGA，其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及LVTTL接口，该设备也可用作3.135 V~3.465 V电压供应。此外，供应商设备包为196-FBGA（15x15），该设备提供2个电路，该设备具有570μa的电流供应。
CYV15G0201DXB-BBC是IC TXRX HOTLINK 196LBGA，包括3.135 V~3.465 V电源，设计用于196-FBGA（15x15）供应商设备包，系列如数据表注释所示，用于HOTLINKII？，提供托盘、包装盒等包装功能的，设计用于196-LBGA，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可以用作2个电路。此外，安装类型为表面安装，该设备提供LVTTL接口，该设备具有570mA的电流供应。
CYV15G0201DXB-BBXC是IC TXRX HOTLINK 196LBGA，包括570mA电流源，它们设计为与LVTTL接口一起工作。安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供2个电路功能，其工作温度范围为0°C~70°C，以及196-LBGA封装外壳，该装置也可以用作托盘包装。此外，该系列是HOTlink II？，该设备采用196-FBGA（15x15）供应商设备包提供，该设备具有3.135 V~3.465 V的电压供应。
