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CYV15G0403TB-BGC是IC SERIALIZER HOTLINK II 256LBGA，包括托盘封装，它们设计用于256-LBGA暴露焊盘封装盒，输入类型如数据表注释所示，用于LVTTL，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及PECL输出类型，该设备也可以用作串行器函数。此外，电源电压为3.3V，设备采用256-BGA供应商设备包提供，设备具有1.5Gbps的数据速率，输入数为40，输出数为8。
CYV15G0403DXB-BGI是IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA，包括3.135 V~3.465 V电源，它们设计用于与256-BGA供应商设备包一起运行，系列如数据表注释所示，用于HOTLINKII？，提供托盘、封装盒等封装功能的，设计用于256-LBGA暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可作为4个电路使用。此外，安装类型为表面安装，设备提供LVTTL接口，设备具有900mA的电流供应。
CYV15G0403DXB-BGXC是IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA，包括900mA电流源，设计用于LVTTL接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供4个电路功能，其工作温度范围为0°C~70°C，以及256-LBGA暴露焊盘封装外壳，该装置也可以用作托盘包装。此外，该系列是HOTlink II？，该设备在256-BGA供应商设备包中提供，该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应。
