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CYV15G0104TRB-BGXC是IC SERDES HOTLINK 256LBGA，包括Automotive、AEC-Q100系列，它们设计用于串行化器和重新锁定去串行化器类型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.098203盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及HOTLINKII商品名，该器件也可以用作256-LBGA暴露焊盘封装盒。此外，输入类型为PECL，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），设备具有安装型表面安装，输出类型为PECL，功能为串行器/解串器，通道数为2通道，电压供应为3.15V~3.45V，供应商设备包为256-BGA，数据速率为1.485Gbps，输入数为42644，输出数量为42379，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为560 mA。
CYV15G0201DXB-BBC是IC TXRX HOTLINK 196LBGA，包括3.135 V~3.465 V电源，设计用于196-FBGA（15x15）供应商设备包，系列如数据表注释所示，用于HOTLINKII？，提供托盘、包装盒等包装功能的，设计用于196-LBGA，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可以用作2个电路。此外，安装类型为表面安装，该设备提供LVTTL接口，该设备具有570mA的电流供应。
CYV15G0201DXB-BBXC是IC TXRX HOTLINK 196LBGA，包括570mA电流源，它们设计为与LVTTL接口一起工作。安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供2个电路功能，其工作温度范围为0°C~70°C，以及196-LBGA封装外壳，该装置也可以用作托盘包装。此外，该系列是HOTlink II？，该设备采用196-FBGA（15x15）供应商设备包提供，该设备具有3.135 V~3.465 V的电压供应。
