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CYV15G0204TRB-BGXC是IC SERDES HOTLINK 256LBGA，包括Automotive、AEC-Q100系列，它们设计用于串行化器和双重锁去串行化器类型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于HOTLINKII，以及256-LBGA外露衬垫包装盒，该设备也可用作LVTTL输入类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备为表面安装安装类型，该设备具有输出类型的PECL，功能为串行器/解串器，电压供应为3.3V，供应商设备包为256-BGA，数据速率为1.485Gbps，输入数量为42480，输出数量为42480，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为770 mA。
CYV15G0401DXB-BGI是IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA，包括3.135 V~3.465 V电源，设计用于与256-BGA供应商设备包一起运行，系列如数据表注释所示，用于HOTLINKII？，提供托盘、封装盒等封装功能的，设计用于256-LBGA暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可作为4个电路使用。此外，安装类型为表面安装，该设备提供LVTTL接口，该设备具有830mA的电流供应。
CYV15G0401DXB-BGC是IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA，包括870mA电流供应，它们设计为与LVTTL接口一起工作。安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供4个电路的功能，其工作温度范围为0°C～70°C，以及256-LBGA裸露焊盘封装外壳，该装置也可以用作托盘包装。此外，该系列是HOTlink II？，该设备在256-BGA供应商设备包中提供，该设备具有3.135 V ~ 3.465 V的电压供应。
