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CYV15G0401DXB-BGXC是IC TXRX HOTLINK 256LBGA，包括HOTLINKII？系列，它们设计用于与HOTLink收发器产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于托盘中，托盘提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于256-LBGA暴露焊盘，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可用作表面安装安装类型。此外，信道数为4信道，该设备采用LVTTL接口，该设备具有3.135 V~3.465 V的电压供应，供应商设备包为256-BGA，电路数为4，电流供应为830mA，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，电源电压最小值为3.135 V。
CYV15G0402DXB-BGC是IC SERDES HOTLINK II 256LBGA，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，它们设计用于与256-BGA供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于HOTLINKII？，提供托盘、封装盒等封装功能的，设计用于256-LBGA暴露焊盘，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可作为4个电路使用。此外，安装类型为表面安装，该设备提供LVTTL接口，该设备具有830mA的电流供应。
CYV15G0401TRB-BGXC，电路图由CYPRESS制造。CYV15G0401TRB-BGXC采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
