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X3C19E2-20S是耦合器90DEG 1700-2000MHZ 20DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品，包装如数据表说明所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供SMD/SMT等终端式功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及4-SMD、无引线封装外壳，该器件还可用于1.4GHz～2.7GHz频率。此外，频率范围为1400 MHz至2700 MHz，该设备在DCS、PCS、WCDMA应用中提供，该设备具有供应商设备包，最大功率为225W，插入损耗为0.1dB，耦合器类型为标准，耦合系数为20.3dB，回波损耗为24.9dB。
X3C19F1-03S是耦合器混合1700-2300MHZ，包括星格商标，它们设计为与供应商设备包一起运行，系列如数据表说明所示，用于星格IIIR，提供混合耦合器等产品功能，功率最大设计为25W，以及磁带和卷盘（TR）封装，该设备也可以用作4-SMD，无引线封装外壳。此外，隔离度为26dB，设备的插入损耗为0.25dB，设备频率为1.7GHz~2.3GHz，耦合器类型为标准型，应用为通用型。
X3C17A-1-03WS是耦合器混合型690-2700MHZ，包括通用应用，设计用于标准耦合器类型，频率如数据表注释所示，用于690MHz~2.7GHz，提供插入损耗特性，如0.49dB，隔离设计为20dB，以及4-SMD，无引线封装外壳，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，功率最大值为50W，该设备采用Xinger IIIR系列，该设备具有供应商设备包，商品名为Xinger。
