9icnet为您提供由其他公司设计和生产的X3C09F1-20S，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。X3C09F1-20S参考价格$4.17000。其他X3C09F1-20S包装/规格：RF直接耦合器700MHZ-1GHZ SMD。您可以下载X3C09F1-20S英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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X3C09E2-20S是耦合器90DEG 800-1000MHZ 20DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装，该封装提供SMD/SMT等终端式功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及4-SMD、无引线封装外壳，该器件也可用于700MHz~1GHz频率。此外，频率范围为800 MHz至1000 MHz，该设备适用于AMPS、CDMA和WCDMA应用，该设备具有供应商设备包，最大功率为225W，插入损耗为0.075dB，耦合器类型为标准，耦合系数为20dB，回波损耗为20dB。
X3C07P1-05S带有用户指南，其中包括供应商设备包，它们设计为与Xinger IIIR系列一起工作，数据表注释中显示了70W的最大功率，提供了磁带和卷轴（TR）等封装功能，包壳设计为在4-SMD、无引线以及0.2dB插入损耗下工作，该设备也可用于600MHz ~ 900MHz频率。此外，耦合系数为5dB，该设备为标准耦合器类型，该设备具有通用用途。
X3C07P1-04S，带有电路图，包括通用应用，它们设计用于标准耦合器类型，频率如数据表注释所示，用于600MHz~900MHz，提供插入损耗特性，如0.22dB，封装盒设计用于4-SMD，无引线，以及磁带和卷盘（TR）封装，该设备也可用于70W最大功率。此外，该系列为Xinger IIIR，该设备在供应商设备包中提供。
