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X3C09E2-20S是耦合器90DEG 800-1000MHZ 20DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装，该封装提供SMD/SMT等终端式功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及4-SMD、无引线封装外壳，该器件也可用于700MHz~1GHz频率。此外，频率范围为800 MHz至1000 MHz，该设备适用于AMPS、CDMA和WCDMA应用，该设备具有供应商设备包，最大功率为225W，插入损耗为0.075dB，耦合器类型为标准，耦合系数为20dB，回波损耗为20dB。
X3C09F1-20S带有用户指南，其中包括Xinger商品名，它们设计用于与供应商设备包一起操作，数据表注释中显示了用于Xinger IIIR的系列，该产品提供定向耦合器、功率最大设计用于25W以及磁带和卷轴（TR）包装等产品功能，该设备也可以用作4-SMD、无引线包装盒。此外，插入损耗为0.075dB，该器件的频率为700MHz~1GHz，该器件具有20dB的耦合系数，耦合器类型为标准型，应用为通用型。
X3C09F1-03S是耦合器混合型800-1000MHZ，包括通用应用，它们设计用于标准耦合器类型，频率如数据表注释所示，用于800MHz~1GHz，具有插入损耗特性，如0.16dB，隔离设计用于26dB，以及4-SMD，无引线封装外壳，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，功率最大值为25W，该设备为混合耦合器产品，该设备具有Xinger IIIR系列，供应商设备包为，商品名为Xinger。
