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X3C07P1-03S是连接器90DEG 600-900MHZ 3DB,包括Xinger IIIR系列,它们设计用于混合连接器产品。包装如数据表注释所示,用于Digi-ReelR替代包装,提供SMD/SMT等终端式功能,其工作温度范围为-55 C至+95 C,以及2520(6450公制)包装箱,该器件也可用于600MHz~900MHz频率。此外,频率范围为600 MHz至900 MHz,该设备适用于通用应用,该设备具有供应商设备包,最大功率为130W,插入损耗为0.2dB,耦合器类型为标准,耦合系数为3dB,隔离度为23dB。
X3C07P1-05S带有用户指南,其中包括供应商设备包,它们设计为与Xinger IIIR系列一起工作,数据表注释中显示了70W的最大功率,提供了磁带和卷轴(TR)等封装功能,包壳设计为在4-SMD、无引线以及0.2dB插入损耗下工作,该设备也可用于600MHz ~ 900MHz频率。此外,耦合系数为5dB,该设备为标准耦合器类型,该设备具有通用用途。
X3C07P1-04S,带有电路图,包括通用应用,它们设计用于标准耦合器类型,频率如数据表注释所示,用于600MHz~900MHz,提供插入损耗特性,如0.22dB,封装盒设计用于4-SMD,无引线,以及磁带和卷盘(TR)封装,该设备也可用于70W最大功率。此外,该系列为Xinger IIIR,该设备在供应商设备包中提供。