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X3C21P1-03S是连接器90DEG 2000-2300MHZ 3DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于混合连接器产品，包装如数据表说明所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供SMD/SMT等终端式功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及2520（6450公制）包装箱，该器件也可用于1.8GHz～2.4GHz频率。此外，频率范围为1800 MHz至2300 MHz，该设备在LTE、WiMAX应用中提供，该设备具有供应商设备包，最大功率为90W，插入损耗为0.22dB，耦合器类型为标准，耦合系数为3dB，隔离度为23dB，回波损耗为24.9dB。
X3C21P1-05S是定向耦合器，包括SMD/SMT终端类型，它们设计为与供应商设备包一起操作，数据表说明中显示了用于Xinger IIIR的系列，该产品提供定向耦合器等产品功能，功率最大设计为60W，以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可以用作4-SMD，无引线封装外壳，其工作温度范围为-55 C至+95 C，器件的插入损耗为0.15dB，器件的频率范围为2000 MHz至2300 MHz，频率为2GHz至2.3GHz，耦合系数为5dB，耦合器类型为标准型，应用为通用型。
X3C20F1-05S，带电路图，包括供应商设备包。
