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X3C19P2-30S是连接器90DEG 1.4GHZ-2.7GHZ 30DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于定向耦合器产品。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的包装，该包装提供SMD/SMT等终端类型功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及2520（6450公制）封装外壳，该设备也可用于1.4GHz~2.7GHz频率。此外，频率范围为1400 MHz至2700 MHz，该设备在DCS、LTE、PCS、WCDMA应用中提供，该设备具有供应商设备包，最大功率为200W，插入损耗为0.1dB，耦合器类型为标准，耦合系数为30.4dB，回波损耗为24.9dB，部件号别名为X3C19P2-30SR。
X3C20F1-02S带有用户指南，其中包括供应商设备包，它们设计为与Xinger IIIR系列一起工作，数据表注释中显示了70W的最大功率，提供了磁带和卷轴（TR）等封装功能，包壳设计为在4-SMD、无引线以及0.15dB插入损耗下工作，设备也可用于1.7GHz~2GHz频率。此外，应用程序是通用的。
X3C20F1-05S，带电路图，包括供应商设备包。
