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X3C19P1-03S是连接器90DEG 1700-2000MHZ 3DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于混合连接器产品，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供SMD/SMT等终端式功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及2520（6450公制）包装箱，该器件还可用于1.4GHz～2GHz频率。此外，频率范围为1700 MHz至2000 MHz，该设备在DCS、LTE、PCS、WCDMA应用中提供，该设备具有供应商设备包，最大功率为90W，插入损耗为0.22dB，耦合器类型为标准，耦合系数为3dB，隔离度为23dB，回波损耗为24.9dB。
X3C19P1-05S是定向耦合器，包括SMD/SMT终端类型，它们设计为与供应商设备包一起操作，数据表说明中显示了用于Xinger IIIR的系列，该产品提供了定向耦合器等产品功能，功率最大设计为70W，以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可以用作4-SMD，无引线封装外壳，其工作温度范围为-55 C至+95 C，器件的插入损耗为0.15dB，器件的频率范围为1700 MHz至2000 MHz，频率为1.7GHz至2GHz，耦合系数为5dB，耦合器类型为标准型，应用为通用型。
X3C19P1-04S带电路图，包括通用应用，设计用于标准耦合器类型，频率如数据表注释所示，用于1.7GHz~2GHz，提供插入损耗特性，如0.15dB，封装盒设计用于4-SMD，无引线，以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可用于70W最大功率。此外，该系列为Xinger IIIR，该设备在供应商设备包中提供。
