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X3C25P1-05S是DIRECTIONAL COUPLER 5DB，包括Xinger IIIR系列，它们设计用于与DIRECTIONAL COUPLER产品一起工作。数据表备注中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供SMD/SMT等终端式功能，其工作温度范围为-55 C至+95 C，以及4-SMD、无引线封装外壳，该器件还可用于2.3GHz～2.7GHz频率。此外，频率范围为2300 MHz至2700 MHz，该设备在通用应用中提供，该设备具有供应商设备包，最大功率为60W，插入损耗为0.18dB，耦合器类型为标准型，耦合系数为5dB。
X3C26P1-03S是耦合器90DEG 2650-2800MHZ 3DB，包括星格商标，它们设计用于与供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于星格IIIR，提供20.1dB等回波损耗特性，产品设计用于混合耦合器，以及80W最大功率，该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外，封装外壳为2520（6450公制），设备提供20dB隔离，设备具有0.2dB插入损耗，频率为2.3GHz~2.9GHz，耦合系数为3dB，耦合器类型为标准，应用为LTE、WiMAX。
X3C25P1-04S，带有电路图，包括通用应用，设计用于标准耦合器类型，频率如数据表注释所示，用于2.3GHz~2.7GHz，具有0.18dB等插入损耗特性，封装盒设计用于4-SMD、无引线以及磁带和卷轴（TR）封装，该设备也可用于60W最大功率。此外，该系列为Xinger IIIR，该设备在供应商设备包中提供。
