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巴塞罗那MWC为RAN宣布揭开红地毯
包括英特尔、三星、ADI、漫威、诺基亚和富士通在内的一些业内知名公司登上了MWC的舞台，发布了新的RAN产品。2023年3月1日作者：杰克·赫兹
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数字封装模拟子系统：实现简单模拟集成的关键？
Agile Analog开发了数字封装的模拟IP子系统，以减少SoC的设计和集成工作量。2023年5月1日作者：Darshil Patel
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STMicro推出具有BLE、改进的安全性等功能的MCU和MPU
在本周的嵌入式世界活动之前，意法半导体发布了新的MCU、MPU和安全技术，为开发者提供了新的选择。2023年3月14日Jeff Child
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革命性的自主性：推动ADAS的最新技术
先进的驾驶员辅助系统可以监测车辆是否昏昏欲睡或将车辆连接到电网。以下是推动自动驾驶汽车未来发展的一些最新技术。2023年4月28日作者：Darshil Patel
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TinyML峰会：用数字内存计算增强NPU
在2023年TinyML峰会上，STMicroelectronics介绍了内存计算的好处，特别是对神经处理单元的好处。2023年5月1日作者：杰克·赫兹
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5G基站芯片公司EdgeQ完成7500万美元的B系列融资
凭借其基于5G的芯片上SoC的领先地位，EdgeQ已经完成了7500万美元的一轮投资。2023年4月19日Jeff Child
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Marvell打造首个3nm SerDes和并行互连
着眼于当今的重型数据基础设施，Marvell在台积电的3nm工艺上实施了SerDes和并行互连技术。2023年4月26日作者：杰克·赫兹
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National Instruments针对InsightCM的无线监控硬件
NI（美国国家仪器公司）宣布了用于InsightCM无线监测的创新硬件。这是一个开放的解决方案，用于市场上的在线状态监测，可以完全访问数据并使用InsightCM软件进行定制。。。
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Arrow和STMicroelectronics的电子燃油喷射参考设计
Arrow Electronics和STMicroelectronics已经推出了ECU（电子控制单元）的电子燃料喷射参考设计，即SPC5-L99177A-K02。这适用于单缸和双缸汽油发动机，这些发动机是喷射式的。。。
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瑞萨电子推出RX65N云套件
RX65N云套件由瑞萨电子公司推出。该评估套件提供类似云通信的性能。该套件采用RX65N微控制器设计，并在Wi-Fi的帮助下连接到AWS（亚马逊网络服务）。。。。
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加州大学工程师发明的可穿戴恒温器
这种可穿戴的废料是由加州大学圣地亚哥分校的工程师设计的。这种废料可以在工作、家庭等场合提供个性化的加热和冷却。这种废料具有弹性和柔软性，用于将用户的皮肤加热到。。。